机房清洁方法。

1.雾。

这种方法适用于较厚的污垢，首先使用雾或柱喷洗法，使清洗剂充分浸润污垢，达到初步清洗板卡深处污垢的目的，然后使用柱。喷射法完全清洁。

2.自上而下清洗法：

这种方法适用于轻度污染的清洁。

3.自下而上结合自上而下的清洗方法：

该方法适用于中度和严重污染条件下的清洁。首先从下到上清洗，初步清除设备上的大部分污垢，避免污染物从上到下堆积，然后从上到下C底清洗。

4.回收清洗法：

在化学清洗过程中，如果设备上下层间隙大，时间长，清洗剂流量过大，将防静电吸纸插入设备机柜层之间和机柜底部，使每层清洗的污染物落在上面，避免污染物从上到下堆积。

5.缝隙。无缝隙清洗法：

如果设备板卡间隙在3~5mm之间，用专用清洗剂喷枪进入板卡室，双向清洗。对于设备面板的无缝间隙，清洗剂专用喷枪可的间隙或机柜背面增加清洗剂专用喷枪的流量。

6.前后清洗法：

对于全部或部分前后挡板可拆卸的设备，将清洗剂专用喷枪从设备前后反复清洗，这种方法是ZC底的。

7.同温补偿清洗法：

在清洁过程中，当清洁设备的冷却梯度为3℃时，一定要进行相同的温度补偿，以避免设备的电气性能。严格监控清洁过程中的设备运行和机房环境，及时报告异常报警和设备运行异常。设备恢复正常运行后，在甲方允许的情况下恢复清洁施工。清洗过程中反复自检，通过目视检查和清洁手触摸检查，框架顶部。框架。电路板。板槽和其他视觉识别没有视觉污垢，在背板的定位条。电缆。插头没有视觉污垢。

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