机房清洁方法。
1.雾。
这种方法适用于较厚的污垢,首先使用雾或柱喷洗法,使清洗剂充分浸润污垢,达到初步清洗板卡深处污垢的目的,然后使用柱。喷射法完全清洁。
2.自上而下清洗法:
这种方法适用于轻度污染的清洁。
3.自下而上结合自上而下的清洗方法:
该方法适用于中度和严重污染条件下的清洁。首先从下到上清洗,初步清除设备上的大部分污垢,避免污染物从上到下堆积,然后从上到下C底清洗。
4.回收清洗法:
在化学清洗过程中,如果设备上下层间隙大,时间长,清洗剂流量过大,将防静电吸纸插入设备机柜层之间和机柜底部,使每层清洗的污染物落在上面,避免污染物从上到下堆积。
5.缝隙。无缝隙清洗法:
如果设备板卡间隙在3~5mm之间,用专用清洗剂喷枪进入板卡室,双向清洗。对于设备面板的无缝间隙,清洗剂专用喷枪可的间隙或机柜背面增加清洗剂专用喷枪的流量。
6.前后清洗法:
对于全部或部分前后挡板可拆卸的设备,将清洗剂专用喷枪从设备前后反复清洗,这种方法是ZC底的。
7.同温补偿清洗法:
在清洁过程中,当清洁设备的冷却梯度为3℃时,一定要进行相同的温度补偿,以避免设备的电气性能。严格监控清洁过程中的设备运行和机房环境,及时报告异常报警和设备运行异常。设备恢复正常运行后,在甲方允许的情况下恢复清洁施工。清洗过程中反复自检,通过目视检查和清洁手触摸检查,框架顶部。框架。电路板。板槽和其他视觉识别没有视觉污垢,在背板的定位条。电缆。插头没有视觉污垢。
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